研究闡釋集成光頻率梳的可擴展制造
作者:魯亦
發(fā)布時間:2021-07-02
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研究闡釋集成光頻率梳的可擴展制造

照片顯示的是數(shù)以百計的半導(dǎo)體激光器和氮化硅微諧振器。圖片來源:加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校/Chao Xiang課題組

近日,在《科學(xué)》上發(fā)表的一篇文章中,瑞士洛桑理工學(xué)院(EPFL)和加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校(UCSB)的兩個實驗室,首次展示了超低損耗氮化硅光子集成電路(在EPFL制造)和半導(dǎo)體激光器(在UCSB制造)通過片級CMOS技術(shù)的異質(zhì)集成。

光學(xué)頻率梳由等距激光線構(gòu)成的光頻率組成。研究人員已經(jīng)革新了頻率計量、定時和光譜學(xué)領(lǐng)域。在過去的十年里,EPFL教授Tobias Kippenberg實驗室發(fā)現(xiàn)了孤子微梳,使得頻率梳能夠在芯片上產(chǎn)生。在這個方案中,單頻激光被轉(zhuǎn)換成超短脈沖稱為耗散克爾孤子。

孤子微梳是一種結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低、帶寬寬的芯片級頻率梳。結(jié)合大間距的梳狀“齒”,微梳適合廣泛應(yīng)用于系外行星搜索和神經(jīng)形態(tài)計算的天文光譜儀校準(zhǔn)、光學(xué)原子鐘、絕對頻率合成和并行相干激光雷達(dá)等。

然而,一個突出的挑戰(zhàn)是激光源的集成。雖然微梳是在芯片上通過參數(shù)頻率轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的,但泵浦激光器通常是芯片外的,體積很大。如何將微梳和激光器集成在同一個芯片上,一直是一個突出的挑戰(zhàn)。

該新方法主要是基于硅和磷化銦在氮化硅襯底上的多片鍵合。在磷化硅和磷化銦層上制備了分布反饋(DFB)激光器。DFB激光器的單頻輸出被傳送到下面的氮化硅微諧振器,DFB激光器在那里種子孤子微梳形成并產(chǎn)生數(shù)十條新的頻率線。

研究人員表示,這種晶圓規(guī)模的異質(zhì)過程可以從一個100毫米直徑的晶圓上生產(chǎn)出超過1000個芯片規(guī)模的孤子微梳器件,使其能夠用于商業(yè)水平的制造。每個裝置都是完全電控的。重要的是,生產(chǎn)水平可以進(jìn)一步擴大到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的200或300毫米直徑的基材。

相關(guān)論文信息:

https://doi.org/10.1126/science.abh2076

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